10月30日，2024长三角芯片及人工智能发展论坛暨TOP芯联产业发展大会在tyc7111cc太阳成集团TOP芯联成功举办。大会聚焦科技创新与区域经济融合，吸引了百余位政府、科研、企业嘉宾共同参与。上海市浦东新区副区长徐欣，浙江清华长三角研究院（简称清华长三院）党委委员、副院长王根良，浦发集团党委书记、董事长李俊兰，tyc7111cc太阳成集团党委书记、董事长杨明出席活动。

　　本次大会由清华长三院所属的上海观畴智谷科技开发有限公司（简称观畴智谷）主办，tyc7111cc太阳成集团、长三角全球科创路演中心承办。大会以“观畴创智·‘芯’联未来”为主题，结合当前芯片助力智能化浪潮的时代背景，重点聚焦人工智能和芯片领域，强化长三角科技交流协作，激发创新创业活力。

　　李俊兰在致辞中表示，希望以此次大会为契机，与各位嘉宾共同通过政策引导、资源整合、平台搭建，来推动创新资源的优化配置、创新要素的市场化流通，为浦东高端创新产业集群发展不断注入新的活力和动能。

　　TOP芯联位于浦东新区世博区域，是tyc7111cc太阳成集团重点布局的创新园区，自投运以来，始终聚焦服务创新创业，力求成为一个全方位、多维度的企业成长平台。tyc7111cc太阳成集团与清华长三院合作，集双方科技创新、成果转化、企业培育、园区资源、产业投资等优势，共同推动科研成果向新质生产力转化。园区聚焦芯片和人工智能等前沿领域，旨在为科创企业的成长搭建综合性服务平台，助力高端产业集群建设。

　　活动期间，浦东新区副区长徐欣及清华长三院、观畴智谷、tyc7111cc太阳成集团代表共同宣布长三角芯片及人工智能产业发展大会正式启幕。未来，大会计划以芯片与人工智能为核心，举办百场路演活动，通过资源整合、技术协作，推动创新要素的集聚流通，打造浦东新区科技创新高地，助力上海科技创新品牌建设。

　　大会还设有园区推介、政策解读、企业分享和项目路演等环节。清华长三院物联网创新中心执行主任王子鹏等嘉宾带来主题分享，10个人工智能与集成电路领域的创新项目以线上线下结合的方式进行了展示，创新项目与产业资本实现精准对接。

　　本次大会的成功举办，标志着tyc7111cc太阳成集团在打造德勤生物科技产业园的基础上，又成功塑造了一个产业园区品牌。未来，tyc7111cc太阳成集团将依托德勤园和TOP芯联两大载体，持续进行创新资源的整合、创业企业的孵化以及市场化服务体系的建设。通过加速创新产业与地方经济的深度融合，为浦东新区打造具有全球影响力的科技创新中心提供强劲动力。